La pénurie de mémoire pour l’IA crée une difficulté pour BE Semiconductor Industries (Besi) : ses clients ont urgemment besoin de HBM, mais cette urgence peut les dissuader de changer l’assemblage. Les investisseurs qui anticipaient une adoption rapide du collage hybride réévaluent le moment où l’intérêt technique deviendra commandes d’équipements de grande série.
La pression concerne calendrier et valorisation, non un constat que les connexions directes en cuivre ne fonctionnent plus. L’assemblage existant progresse, une limite de hauteur accrue lui donne de l’espace et les fabricants veulent protéger rendement et livraisons. Une forte demande de mémoire finie ne signifie pas une transition immédiate vers le procédé phare de Besi.
La dégradation conteste un calendrier de revenus
Le 7 octobre 2026, Besi a perdu 5,9% à 180,75 euros après le passage UBS d’Achat à Vente et d’un objectif 370 à 159 euros. Bank of America Global Research avait séparément choisi Neutre plutôt qu’Achat, objectif 212 euros. Barclays a réduit le sien en conservant Equalweight. Ce sont des décisions datées, pas des cours actuels ou un conseil d’investissement.
UBS estimait que la valorisation impliquait 936 millions d’euros de revenus du collage hybride en 2030, contre ses propres 424 millions. HBM représenterait environ 10% de la demande d’outils en 2028, face à un consensus décrit comme plus proche de 50%. Ce sont des estimations de la banque sur revenus, composition et attentes, non des engagements clients, commandes divulguées ou prévisions de l’entreprise.
L’écart explique la sensibilité aux annonces d’adoption. Des revenus plus éloignés peuvent valoir moins aujourd’hui même si l’occasion technique persiste. UBS peut considérer Besi de grande qualité tout en contestant la croissance déjà intégrée au prix.
Pourquoi la pénurie favorise l’ancien procédé
HBM empile des dies DRAM près d’un processeur ou accélérateur pour fournir la bande passante de l’IA. L’assemblage traditionnel utilise des microbosses de soudure. La thermocompression applique chaleur et pression contrôlées ; la refusion collective fond de nombreuses connexions en une étape. Le collage hybride aligne des plots de cuivre préparés et leurs surfaces isolantes, puis les unit directement sans couche de soudure.
Les contacts directs permettent pas plus fin, densité supérieure, piles plus minces et avantages électriques potentiels. Leur valeur grandit avec les couches et les exigences énergétiques et thermiques. Mais l’usine exige débit, contrôle de contamination, défauts maîtrisables, économie d’intégration et rendement, soit la part conforme. Chaque interface ajoute un risque d’alignement ou de collage impliquant des dies déjà précieux.
Selon UBS, HBM pourrait rester tendue jusqu’en 2028. Une ligne qualifiée vend presque tout, tandis qu’un procédé immature menace unités et livraisons. Les investissements peuvent augmenter pour étendre des capacités éprouvées plutôt que changer le cœur du montage. Le fabricant bénéficie immédiatement des ventes supplémentaires, Besi des installations. Les cycles ne sont pas nécessairement synchrones.
JEDEC a augmenté la hauteur permise de 720 à 775 microns, offrant à HBM4 à 16 couches une voie par microbosses sans retirer immédiatement la soudure. L’analyse de septembre décrit la prolongation des anciennes méthodes, pas une capacité moindre du collage hybride. La contrainte physique incontournable arrive plus tard.
Thermocompression, refusion, matériaux de moulage et conceptions progressent aussi. L’alternative n’est pas figée. Les fabricants peuvent changer lorsque hauteur, pas ou thermique dépassent le risque de transition. Cela ne signifie ni abandon des essais et usines avancées ni nécessité du cuivre direct pour chaque produit proche.
L’évaluation n’est pas encore la montée en production
Besi indique qu’au premier trimestre 2026 les commandes unitaires ont plus que doublé par rapport au quatrième 2025, records en unités et valeur. L’essentiel venait d’une extension plus importante que prévu d’un client non nommé. La demande est réelle, mais la concentration peut rendre les comparaisons irrégulières plutôt que prouver une montée uniforme du secteur.
Un client mémoire a repassé commande pour HBM ; un second a reçu deux systèmes d’évaluation. La base totale a atteint 20 clients. Recherche, évaluation et lignes de volume ont des fonctions distinctes. Ce chiffre ne prouve ni 20 grands utilisateurs HBM ni taille d’installation ou calendrier d’achats productifs répétés.
Besi relie logique, mémoire, optique co-packagée et consommation aux introductions IA prévues en 2027–2030. Sa prévision de revenus du deuxième trimestre 30–40% au-dessus du premier, issue du carnet et des retours clients, concernait l’ensemble du groupe. Ce n’est pas une prévision propre à HBM ou au collage hybride et ne tranche pas le calendrier.
La logique commerciale fournit néanmoins des preuves hors laboratoire : cache vertical AMD, SoIC de TSMC, collage direct dans Foveros d’Intel. Architecture et économie peuvent justifier la production, sans établir automatiquement débit ou rendement cumulé des dies répétés de HBM.
Une technologie de transition et une approche intégrée
TC Next, plateforme de thermocompression pour les prochains appareils IA, comptait deux nouvelles commandes et six clients au premier trimestre. Besi participe ainsi à une transition avant la nécessité du collage hybride. Cela atténue l’idée d’une seule voie, sans effacer les attentes de croissance ou inquiétudes de composition des produits attachées au direct.
Avec Applied Materials, Besi développe Kinex intégrant préparation des surfaces, collage die-to-wafer et contrôle. La coordination peut réduire contamination et déplacements entre étapes. Elle traite des obstacles industriels ; disponibilité de l’outil et urgence du client restent différentes.
L’analyse Counterpoint avec SK hynix, Applied Materials et Besi insiste sur le codéveloppement continu plutôt que l’abandon. L’intégration peut rendre une production future plus viable, pas imposer une transition avant une économie globale favorable. Les besoins de revenus du fournisseur ne fixent pas la date optimale de l’usine.
Un marché tardif laisse du temps aux rivaux
ASMPT a développé des systèmes, notamment mémoire. Le champ comprend aussi Hanwha Semitech, EV Group, Applied Materials et d’autres fournisseurs et alliances aux fonctions différentes. Le retard permet qualifications et relations. Besi pourrait participer au succès technique avec moins de revenus ou de part que les premières attentes.
Bank of America évoque aussi une implication possible d’ASML, de forme et portée incertaines. Ce n’est ni une entrée confirmée dans le collage de dies ni un lancement. Connue pour la lithographie, ASML possède contrôle et relations qui rendraient ses mouvements importants. La spéculation n’est pas un succès concurrentiel établi.
Les qualifications précèdent de longtemps les grandes commandes. Plusieurs fournisseurs validés donnent négociation et indépendance au client. La précision précoce de Besi ne garantit pas sa part finale. À l’inverse, des commandes répétées de la plateforme commune indiqueraient son ancrage. Les deux scénarios exigent des preuves, pas un vainqueur supposé.
Au-delà de HBM, le volume reste central
Les connexions verticales denses servent logique, chiplets, capteurs, processeurs grand public et optique co-packagée. Celle-ci rapproche communication optique et calcul pour réduire distance et énergie entre processeurs et réseaux. C’est un marché supplémentaire possible, mais son développement graduel ne remplace pas immédiatement les revenus mémoire retardés.
HBM attirait des attentes particulières par ses nombreuses étapes de collage par pile. De petits usages peuvent croître sans égaler le volume. L’optimisme porte sur les limites physiques de la soudure et l’échelle future ; le scepticisme sur la durée de l’ancien et la valorisation. Ni dégradation ni génération différée ne constitue un verdict technique.
Le prochain rapport prévu est celui du troisième trimestre, le 22 octobre 2026. Il faut séparer réachats et livraisons d’essai, applications productives nommées et capacités engagées. Un futur déplacement du langage de HBM4E vers HBM5 allongerait l’attente, mais n’est pas déjà confirmé.
SK hynix, Samsung et Micron décident la production. Usage dans une pile livrée, jalons de qualification et investissements de ligne sont plus probants que démonstrations. Poursuivre les anciens procédés en HBM4E soutiendrait le retard ; un engagement massif d’un fournisseur pourrait pousser les autres. Commandes sans application, produits sans outils précisés et succès à faible rendement sont des preuves incomplètes.
Pour acheteurs et équipes d’infrastructure, le packaging touche disponibilité, coûts et vitesse. Un secteur favorable ne fixe pas une date de revenus. Besi montre comment la pénurie peut freiner un changement attrayant précisément parce que l’output existant fiable vaut cher. Le tournant est celui de la nécessité économique des contacts directs, pas de leur seule promesse.
Sources
Reportage sur la dégradation · Hauteur HBM et feuille de route · Résultats Besi T1 2026 · Analyse Counterpoint · Reportage Bloomberg