AI 메모리 부족은 BE Semiconductor Industries(Besi)에 난제를 만든다. 고객은 HBM이 급하지만 그 절박함 때문에 조립 방식을 바꾸기를 꺼릴 수 있다. 하이브리드 본딩의 빠른 HBM 도입을 예상한 투자자는 기술 관심이 언제 대량 생산 장비 주문으로 바뀔지 다시 평가한다.
압력은 시점과 가치평가에 관한 것이지 구리 직접 본딩이 작동하지 않는다는 결론이 아니다. 기존 조립은 개선되고 높이 규칙은 여유를 주며, 공급 부족 제조사는 수율과 납기를 보호하려 한다. 완제품 수요가 강하다고 Besi 주력 공정으로 즉시 전환하지는 않는다.
하향 조정은 매출 일정을 묻는다
2026년 10월 7일 UBS가 매수를 매도로, 목표를370유로에서159유로로 바꾼 뒤 Besi는5.9% 하락한180.75유로였다. Bank of America Global Research는 별도로 중립과212유로 목표로 변경했다. Barclays는 동일비중을 유지하며 목표를 내렸다. 특정일의 분석가 판단이지 현재 주가나 투자 권유가 아니다.
UBS는 가치평가가2030년 본딩 매출 약9억3600만유로를 반영한다고 추정했지만 자체 전망은4억2400만이었다. 2028년 장비 수요의 HBM 비중을 약10%로 보고, 자신이 설명한 시장 기대 약50%와 대조했다. 매출·구성·기대에 대한 은행 추정이지 고객 약속, 공개 수주나 회사 지침이 아니다.
이 격차가 도입 소식의 민감도를 설명한다. 장기 기회가 남아도 먼 미래 매출은 현재 가치가 낮을 수 있다. UBS는 Besi를 우수한 장비사라면서 이미 가격에 들어간 성장을 의심할 수 있다.
부족이 기존 공정을 선호하게 하는 이유
HBM은 DRAM 다이를 프로세서나 가속기 옆에 수직 적층해 AI 대역폭을 제공한다. 전통적으로 미세 솔더 범프로 잇는다. 열압착은 제어된 열·압력을, 매스 리플로는 한 단계에서 여러 연결 용융을 쓴다. 하이브리드 본딩은 준비된 구리 패드와 주변 절연면을 정렬해 솔더층 없이 직접 붙인다.
직접 접촉은 미세 피치, 높은 밀도, 얇은 스택과 잠재적 전기 이점을 준다. 층과 전력·열 요구가 늘수록 가치가 커진다. 그러나 공장에는 처리량, 오염 통제, 결함 관리, 통합 경제성과 사양 충족 비율인 수율도 필요하다. 인터페이스 하나마다 이미 고가인 다이의 정렬·접합 실패 기회가 추가된다.
UBS는 HBM 부족이2028년까지 이어질 수 있다고 본다. 검증 라인은 거의 전량 판매하지만 덜 성숙한 공정은 제품 손실이나 납기 혼란 위험이 있다. 투자가 증가해도 핵심 조립 변경보다 기존 용량을 늘릴 수 있다. 메모리사는 추가 판매로 즉시, Besi는 장비 설치로 이익을 얻는다. 두 주기는 같지 않을 수 있다.
JEDEC가 허용 높이를720에서775마이크론으로 올린 것도 기다릴 이유다. 16층 HBM4가 즉시 솔더를 제거하지 않고 마이크로범프로 진행할 수 있다. 9월 분석은 기존 방법 연장이지 하이브리드 성능 하락을 말하지 않는다. 피할 수 없는 높이 한계를 뒤로 민다.
열압착 장비, 리플로, 몰딩 재료와 스택 설계도 개선된다. 대안은 멈춘 기술이 아니다. 높이·피치·열 요구가 전환 위험보다 커질 때 재검토할 수 있다. 평가나 첨단 공장을 포기한 것도, 모든 단기 HBM이 직접 본딩을 필요로 하는 것도 아니다.
평가는 양산 증설과 다르다
Besi에 따르면2026년1분기 하이브리드 장비 수량 주문은2025년4분기의 두 배를 넘었고 수량·금액 모두 기록이었다. 대부분은 익명 고객 한 곳의 예상 초과 확장이었다. 실제 수요지만 집중은 업계 전체의 매끈한 성장보다 불균등한 분기 비교를 만들 수 있다.
한 메모리 고객의 반복 HBM 주문과 두 번째 고객에 평가 시스템 두 대를 보고했다. 전체 고객은20곳에 달했다. 연구·평가 장비와 생산 라인은 목적이 다르다. 20개 대형 HBM 양산 사용자나 각 설치 규모, 시험이 언제 반복 생산 구매가 되는지는 입증하지 않는다.
회사는 로직·메모리·코패키지드 옵틱스·소비자 용도를2027–2030년 AI 제품과 연결했다. 잔고와 고객 의견에 따른2분기 매출 전기 대비30–40% 성장 지침은 전 사업이었다. HBM이나 하이브리드 전용 예측이 아니며 도입 논쟁을 해결하지 않는다.
상용 로직은 연구실 밖의 증거다. AMD 수직 캐시, TSMC SoIC와 Intel Foveros에서 직접 본딩을 사용한다. 구조와 경제성이 생산을 정당화할 수 있지만 반복 다이 HBM의 처리량·누적 수율 경제성을 자동 입증하지 않는다.
교량 기술과 통합 방식
Besi의 TC Next 열압착은 차세대 AI 기기용으로1분기 새 주문 두 건과 고객 여섯 곳을 보고했다. 필수 하이브리드 이전의 교량 공정에도 참여한다. AI 패키징 진입로가 하나라는 생각은 약화하지만 직접 본딩에 부여한 성장·제품 구성 우려를 없애지는 않는다.
Applied Materials와 개발하는 Kinex는 표면 준비, 다이-웨이퍼 본딩, 공정 통제를 통합한다. 조율은 오염과 공정 간 이동을 줄일 수 있다. 제조 장벽을 다루지만 장비 준비와 고객의 제품 변경 필요는 별개다.
SK hynix·Applied Materials·Besi를 다룬 Counterpoint는 포기보다 계속된 공동 개발을 강조한다. 통합이 미래 양산을 돕더라도 전체 경제성이 성립하기 전에 강요할 수 없다. 공급자의 매출 필요는 공장의 최적 전환 날짜를 정하지 않는다.
늦은 시장은 경쟁사에도 인증 시간을 준다
ASMPT는 메모리용을 포함한 시스템을 개발했다. Hanwha Semitech, EV Group, Applied Materials 등 업체·협력도 서로 다른 역할로 참여한다. 지연은 장비 검증과 관계 강화의 시간을 준다. 기술이 성공해도 Besi의 매출이나 점유율은 초기 기대보다 작을 수 있다.
Bank of America는 ASML의 가능한 관여도 언급했지만 범위·형태는 불명확하다. 다이 본딩 진출이나 제품 출시의 확정이 아니다. 리소그래피로 알려진 ASML은 공정 통제·산업 관계가 있어 전략적 움직임이 주목받겠지만 추측을 경쟁 승리로 바꾸면 안 된다.
인증은 큰 주문 훨씬 전에 시작된다. 여러 공급자를 검증하면 고객은 협상력과 낮은 의존을 얻는다. Besi의 초기 정밀 배치 전문성은 최종 점유를 보장하지 않는다. 반대로 공동 플랫폼 반복 수주는 고객 공정 정착을 지지할 수 있다. 양쪽 모두 증거가 필요하다.
HBM 밖에서도 물량이 문제다
고밀도 수직 연결은 로직·칩렛·이미지 센서·소비자 프로세서·코패키지드 옵틱스에 쓰일 수 있다. 후자는 광통신을 계산 실리콘 가까이에 두어 프로세서와 네트워크 간 거리·전력을 줄인다. 추가 시장이지만 점진적 성장은 지연된 메모리 매출의 즉시 대체가 아니다.
HBM은 스택마다 여러 본딩을 요구해 큰 기대를 끌었다. 작은 용도 여럿이 성장해도 같은 물량은 아닐 수 있다. 낙관론은 범프 한계와 미래 규모, 비관론은 기존 공정 수명과 가치평가다. 투자의견이나 세대 지연은 기술 판결이 아니다.
다음 예정 보고는2026년10월22일3분기 실적이다. 반복 구매·평가 출하, 구체적 생산 용도·메모리 용량 약속을 구분해야 한다. 향후 표현이 HBM4E에서 HBM5로 바뀌면 더 긴 기다림을 뜻하지만 이미 확정된 변화는 아니다.
SK hynix·Samsung·Micron이 생산을 결정한다. 출하 스택 사용, 인증 이정표와 라인별 투자는 시연보다 강하다. HBM4E 기존 공정 지속은 지연론을 지지하고 한 업체의 대규모 직접 본딩 약속은 타사에 압력이 될 수 있다. 용도 없는 주문, 장비 상세 없는 제품, 낮은 수율의 기술 승리는 불완전한 증거다.
구매자와 인프라팀에게 패키징 한계는 가용성·비용·속도 문제다. 산업 호재가 공급자 매출 날짜를 정하지 않는다. Besi는 신뢰할 기존 생산의 가치 때문에 부족이 매력적인 전환을 늦출 수 있음을 보여준다. 결정적 순간은 직접 접합이 유망한 데 그치지 않고 경제적으로 필수가 될 때다.
출처
투자의견 하향 보도 · HBM 높이와 본딩 로드맵 · Besi2026년1분기 실적 · Counterpoint 공동 개발 분석 · Bloomberg 보도